Stratifiés cuivrés pour PCB, XPC/FR1/fr2

N° de Modèle.
XPC
Procédé de production
Process d′Addition
Matériel de base
Phenolic Paper
Matériaux d′isolation
Résine organique
Marque
Hjh
Paquet de Transport
Pallet
Spécifications
1030*1230MM
Marque Déposée
HJH
Origine
China
Code SH
7410211000
Capacité de Production
10000000000sheets/Year
Prix de référence
$ 9.00 - 36.00
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Description de Produit

FR -2  stratifié plaqué de cuivre

Propriétés :
Moins d'odeur
Sans halogène, respectueux de l'environnement.
Haut ICT plus de 600V
Résistance thermique supérieure et d'humidité
Adapté pour la perforation à 40-70ºC
Le gauchissement et torsion sont de petite et stable.                           

Applications :
Largement utilisé pour les ordinateurs,téléphone,dispositifs acoustiques hi-fi,
Les jouets électroniques et l'etc.

Principales caractéristiques techniques
 Point de test Unité Condition de test La spécification Valeur typique
Souder la résistance(260ºC) Sec Un ≥10 20~30
Résistance à la chaleur - 130ºC 30min Pas de changement Pas de changement
La force de Peel(35µm) Feuille de cuivre Kgf/cm Un
260ºC/10sec 		≥1.2 1.8~2 .0
1.7-1.9
Flexion Dans le sens longitudinal Kgf/² Un ≥8 14-16
En diagonale ≥8 13-14
Résistivité transversale Ω- C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90 		5×1010
5×109
  		1.0×1012~1013
1.0×1012~1013
Résistivité de surface Le côté adhésif Ω C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90 		1×1012
1×1011 		1.0×1012~1013
1.0×1011~1012
Côté stratifié C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90 		1×1011
1×108 		1.0×1011~1012
1.0×1010~1011
Résistance d'isolement Ω C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100 		1×1011
1×108 		1.0×1011~1012
1.0×109~1010
Résistance chimique - 3%NaOH 40ºC 3min Pas de changement Pas de changement
Bouilli dans de trichloroéthylène pendant 3 min.
Pas de changement
L'absorption d'humidité % E-24/23-24/50+D ≤0,75 0.5~0 .75
L'inflammabilité Cote Un La norme UL94V-0 V-0
La constante diélectrique(1MHz) - C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23 		≤5,0 3.5~5 .0
≤5,3 4.0~5 .3
 Facteur de dissipation - C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23 		≤0,04 0.025~0 .035
≤0,05 0.030~0 .045
Valeur de CTI V 0,1 % de NH 4 Cl ≥600 ≥600
Température de perforation ºC Un 40-70 40-70
 
Copper Clad Laminates for PCB, Xpc/Fr1/Fr2
Copper Clad Laminates for PCB, Xpc/Fr1/Fr2
 
Copper Clad Laminates for PCB, Xpc/Fr1/Fr2


FAQ
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A : Les deux

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Q : Quelle est votre modalité de paiement ? Un : Le paiement<= 2000 USD, 100 % dans l'avance. Le paiement>= 2000 USD, 30% T/T à l'avance ,balance avant l'expédition.

 

 

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