Technologie des matériaux | Notre production | Production générale |
Régulier/spécial |
1.Our (TG170)FR4 :
matériaux de haute qualité, excellente résistance à la chaleur, ne déforme pas les cascaces à haute température, pas de mousse, pas de brûlure, bon performances en charge électrique, résistance aux chocs, résistance à l'humidité 2.notre FR4 bonnes performances en charge électrique, résistance aux chocs, résistance à l'humidité 3.notre CEM sans bavure 4.notre Rogers Bonnes performances en haute fréquence 5.notre aluminium Excellente dispersion de la chaleur |
1.Généralités FR4
Travail à haute chaleur CEM général Se dilater et se déformer dans des conditions humides |
Usine |
Nous avons une ligne de production automatique. La ligne de production automatique améliore la précision et l'efficacité de la production de PCB, elle fait
surface plus lumineuse, plus propre et plus lisse, et elle contribue à réduire les coûts. |
Chaîne de production artificielle |
Borgne/enterré via carte, interconnexion haute densité (1+1,N+1) | Application de la technologie HDI réduisant l'épaisseur et le volume des cartes de circuits imprimés, augmentant la densité de la conception de câblage 3-D. | Fabricant difficile, coût élevé |
Impédance | Bonnes performances en termes de fiabilité et de stabilité de l'envoi de signaux et réception | Coût élevé |
Techniques de surface |
1.IMG : surface lisse, bonne adhérence, pas d'oxydation en cas d'utilisation prolongée
Placage or (or épais : 1-50U") : bonne résistance à l'usure 3.HASL : meilleur prix, oxydation difficile, soudage facile, surface lisse 4.HAL: Meilleur prix, pas facile à oxydation, facile à souder |
1.IMG : prix élevé
Placage or (or épais) : prix élevé 3.HAL:la surface n'est pas plate, ne convient pas à l'emballage DU SAC |
Cuivre via/surface (20-25UM,0.5-60Z) |
Perçage laser : min. 0,1 MM, perçage mécanique : min. 0,2 MM
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Difficile à atteindre 0,1 MM |
Carte multicouche (4-20 l), BGA (CPU) |
BGA : haute densité, hautes performances, multifonction, fiabilité thermique accrue, bonnes performances en matière de propriété électrothermique, MIN
Largeur/espace: 3/3MIL Carte multicouche : microporeuse robuste, haute fiabilité |
Fabricant difficile, coût élevé |
Q1 : quel service disposez-vous ?
IBE : nous proposons une solution clé en main comprenant RD, fabrication de circuits imprimés, SMT, injection plastique et métal, assemblage final, tests et autres services à valeur ajoutée. Q2 : Quels sont les principaux produits de vos services PCB/PCBA ? IBE : nos services PCB/PCBA sont principalement destinés aux industries médicales, automobiles, énergétiques, de mesure et d'électronique grand public. Q3:IBE est-il une usine ou une entreprise commerciale ? IBE : l'usine IBE est une usine de PCB située en Chine et des usines d'assemblage SMT en Chine et aux États-Unis. Q4 : pouvons-nous inspecter la qualité pendant la production ? IBE: Oui, nous sommes ouverts et transparents sur chaque processus de production sans rien à cacher. Nous accueillons les clients qui inspectent notre processus de production et qui s'y présentent. Q5:Comment pouvons-nous nous assurer que nos informations ne devraient pas laisser des tiers voir notre conception? IBE : nous sommes prêts à signer l'effet NDA par la législation locale côté client et nous promettons de conserver les données clients dans un niveau élevé de confidentialité. Q6:avez-vous une quantité minimale de commande (MOQ) requise ? IBE: Non, nous n'avons pas de besoin MOQ, nous pouvons soutenir vos projets allant des prototypes aux productions de masse. Dites-nous vos besoins concernant la FAQ en CLIQUANT ICI, afin que nous puissions vous proposer une solution pour économiser votre budget et répondre à vos besoins! |