Des restes de papier phénolique Xpc Ccl vêtu de cuivre pour les BPC de feuille de stratifié

N° de Modèle.
XPC
Procédé de production
Process d′Addition
Matériel de base
Phenolic Paper
Matériaux d′isolation
Phenolic Resin
Marque
Hjh
couleur
marron
marché
euro, asie, amérique du sud
épaisseur du cuivre
18 μm, 25 μm, 35 μm, autres
ténèbres de feuilles
0.8-1,6 mm
Paquet de Transport
Pallet
Spécifications
1030*1230MM
Marque Déposée
HJH
Origine
China
Code SH
7410211000
Capacité de Production
200000 Sheets Per Month
Prix de référence
$ 7.20 - 12.60
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Description de Produit

XPC CCL cuivre plaqués feuille de stratifié

1.Caractéristiques
- Faible coût mais avec une large application
--Le voilage et torsion sont petites et stable
--Convient pour la perforation à 45~70 ºC                      

2.L'APPLICATION
Utilisé pour l'ordinateur, clavier, de l'horloge électrique
Téléphone, jouet électronique, commande à distance et l'etc.                                          

3.FICHE TECHNIQUE
 Élément de test Unité Condition de test La spécification Valeur typique
Souder la résistance(260 ºC ) Sec Un ≥10 15~30
Résistance à la chaleur - 130 ºC  30min Pas de changement Pas de changement
La force de Peel(35µm) Feuille de cuivre Kgf/cm Un
260 ºC /10sec 		≥1.2 1.2~1.7
1.2~1.7
Flexion Dans le sens longitudinal Kgf/mm² Un ≥8 14-16
En diagonale ≥8 13-14
Résistivité transversale Ω-cm C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90 		5×109
5×108
  		1.0×1012~1013
1.0×1010~1011
Résistivité de surface Le côté adhésif Ω C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90 		1×1010
1×109 		1.0×1011~1012
1.0×1010~1011
Côté stratifié C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90 		1×109
1×107 		1.0×1010~1011
1.0×109~1010
Résistance d'isolement Ω C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100 		1×109
1×106 		1.0×1010~1011
1.0×107~108
Résistance chimique - 3%NaOH 40 ºC  3min Pas de changement Pas de changement
Pas de changement
Bouilli dans de trichloroéthylène pendant 3 min.
L'absorption d'humidité % E-24/23-24/50+D ≤2 1.0~1.5
L'inflammabilité Sec Un 94HB 94HB
La constante diélectrique(1MHz) - C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23 		≤5,5 4.0~5.0
≤6,0 4.5~5.5
 Facteur de dissipation - C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23 		≤0,05 0.025~0.035
≤0,1 0.035~0.045
Valeur CTI CIT V 0,1 % de NH 4 Cl ≥ 150 150-200
Température de perforation ºC Un 50-70 La température ambiante~70

Offcut Phenolic Paper Xpc Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCB
Offcut Phenolic Paper Xpc Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCB
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