Papier phénolique XPC/FR1/FR2 CCL feuille de stratifiés en argile de cuivre pour ci

N° de Modèle.
XPC/FR1/FR2
Procédé de production
Process d′Addition
Matériel de base
Phenolic Paper
Matériaux d′isolation
Phenolic Resin
Marque
Hjh
ténèbres de feuilles
0.8-1,6 mm
couleur
marron
épaisseur du cuivre
18 μm, 25 μm, 35 μm, autres
Paquet de Transport
Pallet
Spécifications
1030*1230MM
Marque Déposée
HJH
Origine
China
Code SH
7410211000
Capacité de Production
200000 Sheets Per Month
Prix de référence
$ 7.20 - 12.60
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Description de Produit

Feuille de stratifiés à l'argile de cuivre CCL XPC

1.CARACTÉRISTIQUES
--faible coût mais avec une large application
--la déformation et la torsion sont petites et stables
--adapté pour la perforation à 45 ~70 ºC                      

APPLICATION
Utilisé pour le clavier d'ordinateur, l'horloge électrique,
téléphone, jouet électronique, télécommande, etc                                          

3.FICHE TECHNIQUE
Élément de test   Unité Condition de test Spécifications Valeur type
Résistance à la soudure (260 ºC ) Sec A ≥ 10 15 à 30
Résistance à la chaleur - 130ºC  30min Aucune modification Aucune modification
Résistance au pelage (feuille de cuivre 35 µm) Kgf/cm A
260 ºC /10 sec 		≥ 1.2 1.2 à 1.7
1.2 à 1.7
Flexion Dans le sens de la longueur Kgf/mm² A ≥ 8 14-16
En diagonale ≥ 8 13-14
Résistivité du volume Ω-cm C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90 		5×109
5×108
  		1.0×1012 à 1013
1.0×1010 à 1011
Résistivité de surface Côté adhésif Ω C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90 		1×1010
1×109 		1.0×1011 à 1012
1.0×1010 à 1011
Côté laminé C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90 		1×109
1×107 		1.0×1010 à 1011
1.0×109 à 1010
Résistance d'isolation Ω C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100 		1×109
1×106 		1.0×1010 à 1011
1.0×107-108
Résistance chimique - 3 % NaOH 40 ºC  3 min Aucune modification Aucune modification
Aucune modification
Bouilli dans du trichloréthylène pendant 3 min
Absorption de l'humidité % E-24/50+D-24/23 ≤2 1.0 à 1.5
Inflammabilité Sec A 94HB 94HB
Constante diélectrique (1 MHz) - C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23 		≤5.5 4.0 à 5.0
≤6.0 4.5 à 5.5
 Facteur de dissipation - C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23 		≤0.05 0.025 à 0.035
≤0.1 0.035 à 0.045
Valeur CTI CIT V 0.1 % NH4CL ≥ 150 150-200
Température de perforation ºC A 50-70 Ambiante~70

Phenolic Paper Xpc/Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCB Phenolic Paper Xpc/Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCB Phenolic Paper Xpc/Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCB Phenolic Paper Xpc/Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCB Phenolic Paper Xpc/Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCB
 

 

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